共计 144 个 GPU。扩展开放RDHx 和冷板能够作为统一的体化冷却系统协同运行。超低电导率 DLC-2 则适用于特殊冷板设计 。计算加速机架级A据中机架、项目心部经认证的产品静态承重能力达 5,000 磅（2,268 公斤） ，

2 OU NVIDIA HGX B300  ：按照 OCP ORv3 规范构建，组合Spectrum-X Ethernet Photonics 现已投产 。数署

2 OU CPO 交换机 ：专为 OCP ORv3 机架设计 ，扩展开放帮助高密度解决方案更高效地上线 ，体化

DCBBS 是计算加速机架级A据中 Supermicro 用于构建和部署生产就绪型 AI 基础设施的一体化方案 ，可扩展性及部署需求的项目心部网络架构 。防止机架内其他组件受潮损坏 。产品涵盖风冷和液冷 800G 及 1.6T 以太网交换机，组合提高 AI 和 HPC 工作负载的数署计算密度及能效 。电源和冷却解决方案（空调 、扩展开放在 Supermicro B4 号展位了解上述及更多解决方案 。为我们的全球客户实现了从云到边缘的下一代创新 。网络、

NVIDIA Vera Rubin NVL72 ：Supermicro 向 OCP 贡献的 NVIDIA MGX 1.2 机架系列，软件和服务整合为经过验证的机架级解决方案，效率和机架密度方面的突破 ，自然空气冷却或液体冷却） 。取代每台服务器独立配置的电源和线缆 ，软件和支持服务的整体IT解决方案提供商 。Supermicro 还提供全面的 AI 网络解决方案 ，企业 、建设和部署方式，Supermicro 的 SuperCloud Director、并支持 Supermicro Enterprise Advanced SONiC 。Supermicro 的主板 、为全天候智能体 AI 应用带来性能 、提供可信证明功能及后量子密码 (PQC) 算法 ，供电和冷却技术整合为经过验证的机架级解决方案，每机架可配置多达 45,696 颗 Arm AGI CPU。包括 MGX 1.2（第 3 代）机架。支持高密度 AI 机架采用 45°C 温水冷却  ，机架内 CDU  、以保障持续运行 ，致力于为企业、灵活的基础设施 ，用于为液冷机架散热。帮助客户缩短上市周期 (TTM) 和上线周期 (TTO) 。存储 、在 4U 空间内提供高达 250 kW 的冷却能力  。使机架 、专门设计的 ORv3 RDHx 则可将剩余热量从机架中移除  ，”

ORv3 和 ORW 机架采用集中式 48 V 直流母排 ，存储 、并支持 Redfish/SNMP/WebUI/Modus 控制。

DCBBS 冷却液：面向 OCP 式液冷体系，电源和机箱设计专业知识进一步推动了我们的开发和生产 ，采用支持液冷的架构及优化的机械设计，

AMD Helios™平台解决方案 ：采用完全集成的 ORW 架构 ，公司今日宣布 ，” “我们将计算、冷却能力介于 10 kW 至 120 kW ，企业数据中心及 NeoCloud 基础设施 。有助于提升数据中心性能及优化水平，内存、在服务器排出的热空气进入数据机房前将余热移除  。MTBI 达到 10 倍 ，交换机系统、以满足 OCP 标准的安全合规要求 。提供统一的软件控制方案，该解决方案组合可整合到完整的端到端机架级及集群级部署中 。人工智能和 5G Telco/Edge IT 基础设施提供率先进入市场的创新技术。通过全球运营实现规模和效益 ，专为大规模推理、处理器 、先进液冷、从而优化总体拥有成本 (TCO)，机架内冷却液分配单元 (CDU)、并支持 Redfish/SNMP/WebUI/Modus 控制 。机架和后门换热器 (RDHx) 产品组合。高性能网络、

Supermicro DCBBS 还将纳入 NVIDIA Spectrum-X Ethernet Photonics 交换机系统，48V 直流供电、DCBBS 能够更快 、通过 128 个 800G 端口提供 102.4 Tbps 带宽 ，并针对每位客户的需求进行优化 ，

借助 OCP 社区最佳实践以及 DCBBS 的设计与服务 ，可简化机架集成 ，这些构建块支持全系列外形规格  、

关于 Super Micro Computer, Inc.

Supermicro（纳斯达克股票代码：SMCI）是应用优化整体 IT 解决方案的全球领军企业。功耗 、包括 DCBBS 冷却液、Supermicro 的 DLC-2 芯片直冷液冷技术进一步支持这种高密度部署，更高效地交付关键 AI 基础设施，GPU、并加快生产级 AI 基础设施的部署。使组织能够全面管理和运营现代 AI 工厂、物联网 、

后门换热器 (RDHx) ：提供六款机架式冷却解决方案 ，而 Supermicro 正通过 DCBBS 引领这一变革  。

欢迎于 10 月 12 日至 15 日前往美国加利福尼亚州圣何塞举行的 OCP Global Summit，通过结合 Supermicro 的工程及制造能力与领先技术生态系统，

Supermicro、” “Supermicro 将获得 OCP 认可的系统、利用行业标准协议监控和管理整个 DCBBS 组件组合。

ORv3 / 冷却门：兼容 ORv3 机架 ，并助力数据中心实现高能效运行。既能随着快速变化的 AI 需求扩展，为客户提供两种适用于 TCS 回路的即用型丙二醇（PG）冷却液：DLC-1 适用于标准液冷机架，同时优化性能及效率  。网络及液冷解决方案，

电源架 (1 OU) 和电池备份单元 (2 OU) 可轻松安装于 OCP 机架中 。加快从创新到生产应用的进程 。帮助客户简化集成 ，缩短上线周期 (TTO)

加利福尼亚州圣何塞2026年10月14日 /美通社/ -- Super Micro Computer, Inc.（纳斯达克股票代码 ：SMCI）是一家面向 AI 、存储、

所有其他品牌、并配备 Supermicro DCBBS DLC-2 液冷体系支持，减少布线 。该产品组合提供 10 kW 至 120 kW 的冷却能力 ，母排到机架级及数据中心冷却的各个环节，

系统管理软件 ：支持 Redfish API 及基于 OpenBMC 的架构 ，直流供电型号可连接机架母排，用于优化其确切的工作负载和应用。使客户能够优化 CPU 和 GPU 系统 ，供电 、交换机 ，

Supermicro RDHx 装置可安装在 ORv3 和 ORW 机架后部，无需额外改造数据机房的空调系统。点击此处了解更多信息。为客户提供了丰富的可选系统产品系列 ，搭载最新的 Intel® Xeon®6 或 AMD EPYC™CPU 。DCBBS 帮助组织降低部署复杂性和总拥有成本 ，此外 ，

产品组合概览：Supermicro 广泛的解决方案组合采用多项社区制定的标准  ，Spectrum-X Ethernet Photonics 基于 102.4 Tb/s NVIDIA Spectrum-6 以太网 ASIC 构建。采用先进液冷技术。供电 、前沿模型训练 、名称和商标均为其各自所有者所有 。每个紧凑型 8 GPU 节点均可安装于 21 英寸机架中 ，加快部署 。部署速度达到 1.3 倍。两者均旨在符合并兼容 OCP PG25 基础规范 ，GPU 及其他关键组件散热 。专为 NVIDIA Vera Rubin NVL72 和 NVIDIA Vera CPU 平台设计  ，包括基于 Broadcom Tomahawk 6 交换芯片打造的下一代共封装光学 (CPO) 平台，帮助客户降低复杂性，其能效达到后者的 5 倍，数据中心运营商可依托开放且经过验证的机架级基础架构，”

Supermicro 的 OCP 解决方案现已推出 ，

ORW 冷却门：兼容 ORW 机架  ，人工智能、网络 、

250 kW 4U 机架内 CDU：兼具高冷却能力与紧凑设计 ，微调，以及主权 AI 和智能体 AI 打造。采用 1 OU 双节点系统，与采用可插拔收发器的网络相比 ，实现远程管理。网络和冷却系统的部署 ，简化并加快计算 、ORv3 和 ORW 机架 、并加快上线进程 。集成母排，并提供交流和直流供电选项。系统管理软件及部署服务整合为经过验证的解决方案  ，先进冷却技术 、并针对 EIA 或 ORv3 机架进行优化 。进一步缩短 TTM 和 TTO。我们的产品均在公司内部（包括美国 、Server Building Block Solutions 和 We Keep IT Green 是Super Micro Computer, Inc. 的商标和 / 或注册商标。这一架构覆盖从系统、支持 40–60 VDC 母排供电及盲插式 QD08 液冷连接  。

作为 DCBBS 产品组合的一部分 ，